2.【焊锡性不良】  

      焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。 

      污染和吸湿问题都比较好解决，其他问题就比较麻烦，而且也没有办法通过进料检验发现，这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。比如黑镍，需要看 PCB厂是不是化金外发，对自己的化金线药水分析频率是否足够，浓度是否稳定，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执 行等。如果都能做好，那发生批量问题的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修补不良，则需要了解PCB供应商对检修制定的标准，检验员和检修人员是否有良 好的考核上岗制度，同时明确定义焊盘密集区域不能进行修补（如BGA和QFP）。 

3.【板弯板翘】 

      可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。最后2点设计上的 问题需要在前期进行设计评审予以避免，同时可以要求PCB厂模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良。对于一些薄板，可以要求在包装时上下加 压木浆板后再进行包装，避免后续变形，同时在贴片时加夹具防止器件过重压弯板子。 

4.【刮伤、露铜】