可穿戴式设备热门 软板应用需求增
而现有PCB应用市场大宗仍以计算机、通讯产品为主，在全球大型计算机、通讯业者市占表现不佳，连带直接冲击PCB用量与营收，而资通讯产品成长趋缓、整体市场PCB需求下滑，PCB产业如何永续发展成为亟需突破的重要关键，检视目前市场电子产品的发展趋势，会发现资通讯产品仍持续朝轻量与薄化方向发展，电子终端设备除智能化进展外，也持续朝可穿戴式应用的极端微缩方向整合。
2013年可以说是穿戴式设备概念酝酿与碰撞的一年，从智慧手环、智慧眼镜甚至智慧手表各种可穿戴式设备如雨后春笋推出，相关产品从群众幕资、新创产业，或是突破以往资通讯厂商角度，由运动或非IT业者横向整合推出新颖概念商品，原有概念性的产品在经过数年概念与实用性碰撞后，2014年在可穿戴式应用产品渐日趋成熟，成为推进资通讯产品产业成长的重要推力。
智能终端高度微缩整合
综观2014年的市场PCB应用趋势，由于市场桌面计算机、笔记本电脑用量萎缩，终端销售状况以智能手机、平板计算机市场表现较为亮眼，而PCB的使用量因产品样态不同而持续减少，朝薄型化、高密度、多层板方向整合，也因为终端智能设备持续微缩产品尺寸，软性电路板需求用量亦正向提升。
加上平板计算机、智能手机使用嵌入式处理器平台，持续朝SoC化高度整合方向发展，通用处理器整合内存、储存组件、通讯功能等核心应用单元，也让电子电路载板的需求大幅压缩，电子电路微缩化后取而代之的则是针对终端产品薄化、轻量化需求精进的软性电路板的用量持续增加。
穿戴设备2014将爆巨量 相关产品需求可期
相同的状况也出现在2014年开始出现暴量的穿戴式应用产品热潮，以智能手环产品为例，在智能手环产品使用设计中，主要是用以恒时纪录配戴者的全日动态，透过MCU搭配MEMS传感器撷取用户的整日活动纪录，在穿戴式产品的硬件架构由MCU(低位)搭配MEMS传感器整合，同时附加低功耗蓝牙无线通信与电池模块，电子电路布局相对简单，为了与穿戴配饰造型设计或是运动应用整合，可挠性高的软式电路板反而是穿戴应用首选，相同的状况也出现在Google发展的Google Glass智能眼镜产品，由于产品的可用空间构型相对狭小，使用集成电路封装制程整合电子电路、搭配软式电路板整合连接器、触控模块或是关键传感器，已是主流穿戴式应用常见设计方向。
有别于日趋量缩的桌面计算机、笔记本电脑PCB用量，特殊PCB用量也正持续增加中，相关应用亦不容小觑，例如在汽车电子化、节能车/智能车整合趋势下，汽车导入使用的ECU用量与电子化电装品需求持续增加，不仅带动汽车电子市场正向发展，同时也增加了车用PCB市场需求，同时也是节能概念下的LED照明应用，由于终端LED照明球泡灯、灯板等市场需求增加，也连带提升了对应PCB电路载板的应用需求，而汽车电子、LED照明应用特殊需求的PCB用量，也带动了PCB市场动能，在资通讯产品朝微型化方向发展PCB用量越来越少状况下，稍稍补足PC/NB市场需求用量趋缓的现况。
扫