关注未来产品 创高附加价值应用

     但PCB市场长期看来，要靠平板计算机、智能手机或是穿戴式应用需求来提振市场用量的动能有限，除相关产品在电子电路的高度整合与微缩产品构型趋势下，PCB的用量越来越少，虽带动高效益的软式电路板用量，但对常规PCB需求用量帮助不大，PCB市场巨幅成长状况应机会不大，反而是着眼未来产品、新颖应用创造高附加价值应用机会较大。

      不只是穿戴式应用、进阶智能手持设备带动的高精密度多层板或是集成电路整合封装方案值得期待外，相关微型化资通讯设备带动的软式电路板需求日益畅旺，而衍生如医疗电子、创新应用领域虽然市场应用量并不大，但相关特殊应用具较高含金量，附加价值也较一般PCB或软式电路板更高，也是未来PCB业者可以持续关注的方向。

     另观察大陆市场现况，品牌智能手机仍持续呈现高度成长，以市调机构IDC研究指出，2013年大陆智能手机出货量估计将可达到3.6亿支，预估2014年出货持续以高幅度正向增长，全球各大资通讯品牌业者仍积极投入新式电子产品研制生产，目前以穿戴式装置、汽车电子、医疗电子等新兴应用市场，成为各家PCB大厂积极布局目标。