1.【分层】 

      分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如下：  

 （1）包装或保存不当，受潮； 

  （2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；   

（3）供应商材料或工艺问题；   

（4）设计选材和铜面分布不佳。 

     受 潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是 别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示 卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。 

       如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常 等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求 是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防 止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。 

      当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那