随着产业需求不断变化，PCB应用需求也跟着一同改变，尤其是电子产品朝轻薄短小方向演进，终端大宗应用的电子电路载板体积越来越小，取而代之的是更高精密度的智能行动装置，PCB需求亦朝向更先进多元的方向移动… 

     据ITIS市调信息指出，台湾PCB产业在2012、2013呈现缓微幅成长，2013年产值达新台币4,057亿元水平，年度成长趋缓已形成关键警讯。综观台湾PCB产品使用比重可以发现，以市场信息显示计算机与通讯产品占PCB应用达50%以上，由于国际大型品牌计算机、通讯产品市占表现不佳，连带冲击台湾PCB产业，PCB业者必须针对未来市场与相关先进应用提早布局。

2014年穿戴式应用产品将持续暴增，图为Apple发表之Apple Watch产品。

                   智能眼镜产品体积小，可使用的电路载板空间相对有限，需使用软性电路板连接传感器与其他关键零组件。

    全球PC/NB需求趋缓 商业换机需求挹注

  另检视台湾电路板协会(TPCA)每半年针对业界高阶主管、专业人士进行的问卷结果，以2014上半年问卷调查公布结果内容观察，即便2013年第三季全球PC销售表现不如预期，虽全球PC销售量降至2008年以来最低水平，但在IDC Japan报告却显示，即便PC在整体消费性市场需求呈现下滑，商业应用市场受Microsoft Windows XP系统将于2014年4月结束支持服务影响，反而为日本企业刺激了一波商用PC换机热潮，同步带动整体商用PC市场出货量。

     2013年度PCB产业表现受终端产品市场表现影响，平板计算机、智能手机行动设备市场需求强劲，即便PC厂商面临出货量持续下滑，但在2013年下半年NB厂竞推变形平板计算机产品抢食平板计算机市场，有效推升销售表现低迷的常规NB设备市场销量。